半導體三領域 最吸金

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2023年中國大陸初級市場(發行市場)共發生投融資事件8,370起,而這其中,半導體領域的投融資事件達到了1,058起,爲所有行業領域之最,主要關注第三代半導體、汽車晶片、AI晶片三大方向。

證券時報報導,據金融資訊服務公司執中數據(ZERONE)數據,按融資金額,2023年十大投融資案例集中在半導體和新能源汽車領域,產業資本、國家級基金,成爲這些大額融資案背後的主要金主。

2023年前三大融資企業是積塔半導體、潤鵬半導體、哪吒汽車,分別獲人民幣135億元融資、126億元增資、70億元crossover輪(讓企業更快IPO而進行的股權投資)融資。

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2023年8月,特殊製程積體電路晶片製造企業積塔半導體,完成人民幣135億元規模的融資,匯聚了多家龍頭基金、產業投資者、地方基金、知名財務投資機構等。華潤微電子8月公告稱,子公司潤鵬半導體擬增資擴股,並引入大基金二期外部投資者,交易完成後,潤鵬半導體的註冊資本將從人民幣24億元增加到150億元。同樣在2023年8月,哪吒汽車宣佈已完成總額爲人民幣70億元的crossover輪融資。

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